网上有关“CAD技术在电子封装中的有哪些应用”话题很是火热
，小编也是针对CAD技术在电子封装中的有哪些应用寻找了一些与之相关的一些信息进行分析，如果能碰巧解决你现在面临的问题 ，希望能够帮助到您。

一些软件公司为此开发了专门的封装CAD软件
，有实力的微电子制造商也在大学的协助下或独立开发了封装CAD系统 。如1991年University of Utah在IBM公司赞助下为进行电子封装设计开发了一个连接着目标CAD软件包和相关数据库的知识库系统
。电性能分析包括串扰分析
、ΔI噪声、电源分配和S-参数分析等。通过分别计算每个参数可使设计者隔离出问题的起源并独立对每个设计参数求解 。每一个部分都有一个独立的软件包或者一套设计规则来分析其参数
。可布线性分析用来预测布线能力 、使互连长度最小化
、减少高频耦合、降低成本并提高可靠性；热性能分析程序用来模拟稳态下传热的情况；力学性能分析用来处理封装件在不同温度下的力学行为；最后由一个知识库系统外壳将上述分析工具和相关的数据库连接成一个一体化的系统。它为用户提供了一个友好的设计界面，它的规则编辑功能还能不断地发展和修改专家系统的知识库 ，使系统具有推理能力 。

NEC公司开发了LSI封装设计的CAD／CAM系统——INCASE
，它提供了LSI封装设计者和LSI芯片设计者一体化的设计环境
。封装设计者能够利用INCASE系统有效地设计封装，芯片设计者能够通过网络从已储存封装设计者设计的数据库中寻找最佳封装的数据 ，并能确定哪种封装最适合于他的芯片。当他找不到满足要求的封装时
，需要为此开发新的封装，并通过系统把必要的数据送达封装设计者 。该系统已用于开发ASIC上 ，可以为同样的芯片准备不同的封装
。利用该系统可以有效地改善设计流程
，减少交货时间。

University of Arizona开发了VLSI互连和封装设计自动化的一体化系统PDSE(Packaging Design Support Environment)，可以对微电子封装结构进行分析和设计 。PDSE提供了某些热点研究领域的工作平台 ，包括互连和封装形式以及电 、热
、电-机械方面的仿真，CAD框架的开发和性能、可制造性 、可靠性等。

Pennsylvania State University开发了电子封装的交互式多学科分析
、设计和优化(MDA&O)软件
，可以分析、反向设计和优化二维流体流动 、热传导
、静电学、磁流体动力学 、电流体动力学和弹性力学，同时考虑流体流动、热传导
、弹性应力和变形
。

Intel公司开发了可以在一个CAD工具中对封装进行力学、电学和热学分析的软件——封装设计顾问(Package Design Advisor) ，可以使硅器件设计者把封装的选择作为他的产品设计流程的一部分
，模拟芯片设计对封装的影响，以及封装对芯片设计的影响。该软件用户界面不需要输入详细的几何数据 ，只要有芯片的规范
，如芯片尺寸 、大概功率
、I／0数等就可在Windows环境下运行 。其主要的模块是：力学、电学和热学分析，电学模拟发生 ，封装规范和焊盘版图设计指导
。力学模块是选择和检查为不同种类封装和组装要求所允许的最大和最小芯片尺寸
，热学模块是计算θja和叭，并使用户在一个具体用途中(散热片尺寸 ，空气流速等)对封装的冷却系统进行配置
，电学分析模块是根据用户输入的缓冲层和母线计算中间和四周所需要的电源和接地引脚数，电学模拟部分产生封装和用户指定的要在电路仿真中使用的传输线模型(微带线 ，带状线等)的概图。

LSI Logic公司认为VLSI的出现使互连和封装结构变得更复杂，对应用模拟和仿真技术发展分析和设计的CAD工具需求更为迫切 。为了有效地管理设计数据和涉及电子封装模拟和仿真的CAD工具
，他们提出了一个提供三个层面服务的计算机辅助设计框架
。框架的第一层支持CAD工具的一体化和仿真的管理，该层为仿真环境提供了一个通用的图形用户界面；第二层的重点放在设计数据的描述和管理 ，在这一层提供了一个面向对象的接口来发展设计资源和包装CAD工具；框架的第三层是在系统层面上强调对多芯片系统的模拟和仿真。

Tanner Research公司认为高带宽数字 、混合信号和RF系统需要用新方法对IC和高性能封装进行设计
，应该在设计的初期就考虑基板和互连的性能 。芯片及其封装的系统层面优化要求设计者对芯片和封装有一个同步的系统层面的想法，而这就需要同步进入芯片和封装的系统层面优化要求设计者对芯片和封装有一个同步的系统层面想法 ，而这就需要同步进入芯片封装的设计数据库
，同步完成IC和封装的版图设计，同步仿真和分析 ，同步分离寄生参数
，同步验证以保证制造成功
。除非芯片及其封装的版图设计
、仿真和验证的工具是一体化的，否则同步的设计需要就可能延长该系统的设计周期。Tanner MCM Pro实体设计环境能够用来设计IC和MCM系统 。

Samsung公司考虑到微电子封装的热性能完全取决于所用材料的性能、几何参数和工作环境 ，而它们之间的关系非常复杂且是非线性的
，由于包括了大量可变的参数，仿真也是耗时的 ，故开发了一种可更新的系统预测封装热性能
。该系统使用的神经网络能够通过训练建立一个相当复杂的非线性模型，在封装开发中对于大量的可变参数不需要进一步的仿真或试验就能快速给出准确的结果
，提供了快速 、准确选择和设计微电子封装的指南。与仿真的结果相比，误差在1％以内 ，因此会成为一种既经济又有效率的技术 。

Motorola公司认为对一个给定的IC
，封装的设计要在封装的尺寸
、I／0的布局、电性能与热性能 、费用之间平衡。一个CSP的设计对某些用途是理想的，但对另一些是不好的 ，需要早期分析工具给出对任何用途的选择和设计都是最好的封装技术信息
，因此开发了芯片尺寸封装设计与评价系统(CSPDES)
。用户提供IC的信息，再从系统可能的CSP中选择一种 ，并选择互连的方式。

系统就会提供用户使用条件下的电性能与热性能
，也可以选择另一种，并选择互连的方式 。系统就会提供用户使用条件下的电性能与热性能 ，也可以选择另外一种
，以在这些方面之间达到最好的平衡
。当分析结束后，系统出口就会接通实际设计的CAD工具 ，完成封装的设计过程。

2.4 高度一体化
、智能化和网络化阶段

从20世纪90年代末至今，芯片已发展到UL SI阶段
，把裸芯片直接安装在基板上的直接芯片安装(DCA)技术已开始实用，微电子封装向系统级封装(SOP或SIP)发展 ，即将各类元器件、布线 、介质以及各种通用比芯片和专用IC芯片甚至射频和光电器件都集成在一个电子封装系统里
，这可以通过单级集成组件(SLIM)、三维(简称3D)封装技术(过去的电子封装系统都是限于xy平面二维电子封装)而实现，或者向晶圆级封装(WLP)技术发展 。封装CAD技术也进入高度一体化
、智能化和网络化的新时期
。

新阶段的一体化概念不同于20世纪90年代初提出的一体化。此时的一体化已经不仅仅是将各种不同的CAD工具集成起来 ，而且还要将CAD与CAM(计算机辅助制造)、CAE(计算机辅助工程) 、CAPP(计算机辅助工艺过程)
、PDM(产品数据管理)、ERP(企业资源计划管理)等系统集成起来 。这些系统如果相互独立
，很难发挥企业的整体效益
。系统集成的核心问题是数据的共享问题。系统必须保证数据有效 、完整
、惟一而且能及时更新 。即使是CAD系统内部，各个部分共享数据也是一体化的核心问题
。要解决这个问题 ，需要将数据格式标准化。目前有很多分析软件可以直接输入CAD的SAT格式数据 。当前
，数据共享问题仍然是研究的一个热点。

智能CAD是CAD发展的必然方向
。智能设计(Intelligent Design)和基于知识库系统(Knowledge-basedSystem)的工程是出现在产品处理发展过程中的新趋势。数据库技术发展到数据仓库(Data Warehouse)又进一步发展到知识库(Knowledge Repository)，从单纯的数据集到应用一定的规则从数据中进行知识的挖掘 ，再到让数据自身具有自我学习、积累能力
，这是一个对数据处理 、应用逐步深入的过程 。正是由于数据库技术的发展，使得软件系统高度智能化成为可能
。 二维平面设计方法已经无法满足新一代封装产品的设计要求 ，基于整体的三维设计CAD工具开始发展起来。超变量几何技术(Variational Geometry extended，VGX)开始应用于CAD中
，使三维产品的设计更为直观和实时，从而使CAD软件更加易于使用 ，效率更高 。虚拟现实(Virtual Reality
，VR)技术也开始应用于CAD中，可以用来进行各类可视化模拟(如电性能
、热性能分析等) ，用以验证设计的正确性和可行性
。

网络技术的发展又给电子封装CAD的发展开创了新的空间。局域网和Intranet技术用于企业内部
，基本上结束了单机应用的历史，也只有网络技术的发展才使得CAD与CAM、CAPP 、PDM和ERP等系统实现一体化成为可能 。互联网和电子商务的发展 ，将重要的商务系统与关键支持者(客户
、雇员、供应商 、分销商)连接起来
。为配合电子商务的发展
，CAD系统必须实现远程设计。目前国际上大多数企业的CAD系统基本能实现通过网络收集客户需求信息，并完成部分设计进程 。

单片机学习心得体会

一：

时光飞逝 ，一转眼
，一个学期又进尾声了，本学期的单片机综合课程设计也在一周内完成了
。

俗话说“好的开始是成功的一半 ”。说起课程设计 ，我认为最重要的就是做好设计的预习，认真的研究老师给的题目
，选一个自己有兴趣的题目 。其次，老师对实验的讲解要一丝不苟的去听去想 ，因为只有都明白了
，做起设计就会事半功倍，如果没弄明白 ，就迷迷糊糊的去选题目做设计
，到头来一点收获也没有。最后，要重视程序的模块化 ，修改的方便
，也要注重程序的调试，掌握其方法
。

虽然这次的课程设计算起来在实验室的时间只有三天 ，不过因为我们都有自己的实验板
，所以在宿舍里做实验的时间一定不止三天。

硬件的设计跟焊接都要我们自己动手去焊，软件的编程也要我们不断的调试 ，最终一个能完成课程设计的劳动成果出来了，很高兴它能按着设计的思想与要求运动起来 。

当然
，这其中也有很多问题，第一、不够细心比如由于粗心大意焊错了线 ，由于对课本理论的不熟悉导致编程出现错误
。第二
，是在学习态度上，这次课设是对我的学习态度的一次检验。对于这次单片机综合课程实习 ，我的第一大心得体会就是作为一名工程技术人员
，要求具备的首要素质绝对应该是严谨 。我们这次实习所遇到的多半问题多数都是由于我们不够严谨
。第三，在做人上 ，我认识到
，无论做什么事情，只要你足够坚强 ，有足够的毅力与决心
，有足够的挑战困难的勇气，就没有什么办不到的。

在这次难得的课程设计过程中我锻炼了自己的思考能力和动手能力 。通过题目选择和设计电路的过程中 ，加强了我思考问题的完整性和实际生活联系的可行性
。在方案设计选择和芯片的选择上，培养了我们综合应用单片机的能力
，对单片机的各个管脚的功能也有了进一步的认识。还锻炼我们个人的查阅技术资料的能力，动手能力 ，发现问题
，解决问题的能力 。并且我们熟练掌握了有关器件的性能及测试方法
。

再次感谢老师的辅导以及同学的帮助，是他们让我有了一个更好的认识 ，无论是学习还是生活
，生活是实在的，要踏实走路。课程设计时间虽然很短 ，但我学习了很多的东西
，使我眼界打开，感受颇深 。

二：

熟悉单片机的人都知道 ，要学好单片机可不是一件容易的事
，倒不是因为单片机很难学，而是很难找到一本专为单片机入门者而编写的教材。翻一下身边的单片机教材 ，都好像是为已经懂单片机的人而写的，一般先介绍单片机的硬件结构和指令系统
，再是系统扩展和外围器件，顺便讲一些应用设计（随便说一下 ，很多书中的电路设计已经过时
，并且有些程序还是错误的）
。如果按照此种学习方法，想进行产品开发 ，就必须先把所有的知识全部掌握了才可以进行实际应用。学习使用单片机只能靠循序渐进的积累
，下面就本人学习单片机的过程和经验做简要介绍 。

首先，学习单片机要有一定的基础：电子技术方面要有数字电路和模拟电路等方面的理论基础 ，特别是数字电路；编程语言要求汇编语言或C语言
。要想成为单片机高手
，建议初学者首先学习汇编语言，学的差不多的时候 ，转入C语言学习。尽管汇编语言属于低级语言
，编程效率低，但是较C语言具有目标代码简短 ，占用内存少，执行速度快等优点
，更重要的是能使初学者尽快熟悉单片机的内部结构，并能对其进行精确的控制 。汇编语言在单片机教材里面都会涉及 ，不需要单独购买教材和学习
。C语言是一门学问,有很多专业书籍来讲解,并且对我们今后的编程生涯有绝对的好处,因此要深入学习,千万不要自以为看了某某的视频教程就以为掌握了C语言
，那只是C语言的一部分。在这里给大家推荐一本单片机C语言程序设计参考书，马忠梅等著 ，北京航空航天大学出版社出版的《单片机的C语言应用程序设计》
，要求C语言基础 。如果没学过C语言，建议学习清华大学谭浩强编写的C语言程序设计 ，这本书写的不错
，通俗易懂
。

其次，是单片机教材选择。单片机是一门非常重视实践的技术 ，不能总是看书
，但要学习它首先应看书，对单片机引脚
、内部结构、寄存器和原理有一定地了解和感官认识 ，它的是怎样工作的，能干些什么？刚开始时
，也许你看不明白，但这并不要紧 ，因为你还缺乏实践经验 。现在单片机应用广泛,因此各个厂家分别推出了自己的单片机,按内部结构体系派系分：51系列 、PIC系列
、AVR系列、摩托罗拉等等……我们没必要每样都学!因为他们的编程方法和调试过程以及内部指令结构有一定的相似,只要学精通一款就OK了!尤其是用C语言编程,就几乎不用分什么派系,但是我们要选择一款有代表性的知识范围广,并且入门容易,书籍多
。一般来说
，MCS-51系列单片机已经得到广泛的普及和应用，市场上它的资料也比较多 ，用的人也很多。给大家推荐一些参考书
，学习时只需要一本就足够拉 。书名：《新编MCS-51单片机应用设计》，哈尔滨工业大学出版 ，作者：张毅刚；书名：《单片机原理及应用》
，高等教育出版社，作者：张毅刚等；书名：《单片机高级教程:应用与设计》 ，北京航空航天大学出版社
，作者：何立民。相关教材还有很多，在这不一一列举
。

然后 ，是开发工具和开发环境的选择。选择一块合适的学习板，对于初学者来说一般无力接受
，如果经济条件允许 、本人又对单片机很感兴趣
、有从事相关工作意向的话，鼓励大家购买 。随便说一句 ，学习板功能要求太全
，具有流水灯、数码管 、独立键盘
、矩阵键盘、AD或DA 、液晶
、蜂鸣器等就差不多啦，毕竟 ，功能齐全的价格比较高
。仿真器对单片机初学者来说既是那么耳熟
，同时又有些陌生，这主要是因为市场上传统的仿真器价格都在千元以上 ，对经济不是非常宽裕的人来说是不小的开支。同时仿真器是用来提高调试程序效率的
，也不是非需不可的，如果你没有仿真器 ，遇到程序出错的时候
，只好苦思冥想，反复烧写调试 。随便推荐一下 ，学林电子的51tracer仿真器，有兴趣的朋友可关注一下
。有了单片机教程板以后
，先看下指导说明书，熟悉一下学习板 ，开卷有益。以后就得靠自己多练习了
，将学习板与电脑连接好，先学会开发软件的使用 ，然后从最简单的流水灯实验做起
，按照你自己的意愿控制流水灯，当你完成时 ，你会发现这是多么惬意的事情 。太好玩了
，你会觉得这不是在学习，而是在玩 ，当你发现
，单片机能够按照你编写的程序工作时，你会觉得非常兴奋 ，比做什么事情都开心，这样你会慢慢迷上单片机
，真的
。不少网站上说搞定某个实验，就恭维的告诉你一声
”恭喜你,学会了”自己学会了单片机 ，这有点可笑
，这只能说明你算过关了，对单片机有了一定了解和会使用它了。但是单片机能完成的功能太多了,尤其是对外围器件的控制,综合起来能设计出许多意想不到的产品.因此除了入门外,精通可千万别轻易说出口 。

最后 ，在熟练掌握和应用后
，那可以说对于单片机方面的硬件你已经入门了，剩下的就是自己练习设计电路 ，不断的积累经验
。最终
，自己完全设计具有个人风格的电路，产品 ，这样你就是单片机高手拉。只要过了第一关
，后面的路就好走多了，万事开头难 ，大家可能都听过 。时下多家电子类的报刊杂志如：《电子制作》《无线电》《电子报》《电子世界》都开设了详细的单片机教程专栏，对于想学习单片机的朋友来说帮助很大
，可以说现在的单片机教程环境是最好的，有网络 ，有书籍
，有报刊杂志，还有视频教程 ，元件的采购方面也非常充足
，相关的器材又多有便宜。如果每天能抽出两小时的时间去学习，快的一个月 ，慢的三个月就入门拉
。

以下是一些经验：

（1）学习单片机没有捷径
，别指望两三天就学会,要坚持不懈，重在积累。

（2）别崇拜高手 ，别相信天才
，大部分人都不是天才（相信你也不是）！

（3）单片机是一门应用性和实践性很强的学科，要多动手 ，多做实验 。

（4）要学会参考别人的程序，减少自己琢磨的时间
，迅速提高自己的编程能力
。

（5）碰到问题可以借助网络来搜寻答案和对自己有帮助的问题,可以大大减少你的开发时间。

（6）要多交一些朋友，多交流 。技术是靠不断的积累和交流才会进步的 ，封闭自守只会更加落后
。

希望大家多上网看看前辈的经验,可以少走很多弯路。最后
，祝愿大家早日成为单片机高手 。

三：

我从大二起，就去实验室去学习
。在这里与老师和一些电子设计爱好者的交流中 ，我学到了更多的专业知识。我从此走上了学习嵌入式的道路 。这丰富了我的大学生活
，是我在大学的最大收获
。

我是从学习单片机开始我的嵌入式学习的。

我接触单片机的方式是在图书馆看书，我看了很多本书 ，但是大多数书写的大同小异 。书里面讲解的单片机的寄存器我看了很多遍也没有看懂。我都不知道改怎么学习它了
。慢慢的我悟出了一个道理：电子的学习实践是最重要的
，这样，我在大二的时候就买了一块学习板 ，我一边看视频一边仿照视频的程序
，自己编写程序，在很短的时间里 ，我的单片机有了很大的提高。那些难懂的寄存器通过编写程序，我慢慢的弄懂了它们
，现在回头看去，原来它还是很简单的 。

用哪种编程语言最适合我们
。

我看过的单片机的书籍 ，大部分的程序都是汇编写的。它是一种基于机器硬件的低级语言
，对于我们这些只学习过C语言的人来说，非常难懂 。我认为刚开始学习单片机没有必要一定要从学习汇编编程开始
。我学习单片机就是用C语言编程的 ，我并不会汇编语言
，也没有妨碍我把单片机学好。

我的单片机学习心得 。

很多人说，学单片机最好先学汇编语言 ，以我的经验告诉大家
，绝对没有这个必要，初学者一开始就直接用C语言为单片机编程 ，既省时间
，学起来又容易，进步速度会很快
。在刚开始学单片机的时候 ，千万不要为了解单片机内部结构而浪费时间，这样只能打击你的信心
，当你学会编程后，自然一步步就掌握其内部结构了。

单片机的学习实践 。

单片机提高重在实践 ，想要学好单片机
，软件编程必不可少
。但是熟悉硬件对于学好单片机的也是非常重要的。如何学习好硬件，动手实践是必不可少的 。我们可以通过自己动手做一个自己的电子制作 ，通过完成它
，以提高我的对一些芯片的了解和熟练运用它。这样我们就可以多一些了解芯片的结构
。我相信，你完成了一个属于自己的电子制作 ，你的单片机水平就会有一个质的提高。

这就是我学习单片机的心得体会
，希望给单片机的爱好者学好单片机有所帮助 。

四：

在学校学习期间我有幸的参加了学校的单片机学习小组，在小组里我了解了什么是单片机 ，单片机有哪些用途
，利用单片机可以实现哪些功能来方便人们的生活如交通灯，时钟 ，还有手机中，电子玩具等等
，它们里面都有单片机的存在来实现某种功能
。通过在单片机小组里的学习我简单总结了几点心得和体会：

单片机学习心得体会6篇心得体会，学习心得

第一：万事开头难 ，要勇敢的迈出第一步
，不要总找借口说没有学习过就总推脱。凡事都有第一步可以先可简单的来，然后可以逐步的向深层次学习 。可以从建项目开始 ，然后可以找一个简单的小程序先把它敲进单片机内然他运行起来
，感觉一下单片机的运行，让自己了解单片机整个运行
。

第二：对于知识点 ，学过的要掌握牢固
，对于没有学的和暂时用不到的先不用学习。比如：小灯得点亮就没有用到中断可以先不用看 。这样可以避免知识过多记不住的麻烦
。对于程序这里的知识点不能只停留在理论层次上，一定要结合着程序进行学习这样才能掌握的很牢靠 ，当用到哪里的知识点不记得了可以去看书
，对于用不到的可以不去看。

第三：程序不要只是看别人得，一定要自己写过才是自己的 。开始不懂可以参考别人的 ，看看每一句代表着什么意思，能够实现什么现象
。明白之后自己再重新写一遍
，你会发现看别人的能懂到自己写的时候很困难。当你自己能写出来的时候说明你真懂了 。

第四：一定要学会程序调试的方法。有时候把程序写完了然后运行时不能实现理想的现象
。这时有人就晕了不知该怎么办，然后就去问别人。当别人找出问题出在哪里时就会恍然大悟 。其实当遇到问题一定要自己尝试着解决 ，不能遇到问题就去问别人
。自己一定要掌握解决问的方法和思路。

第五：在学习初期看别人的代码
，学习别人的思路这个很有用 。通过看别人的代码特别是有多年编程经验的人的程序，可以迅速提高自己的编程水平
。也可以结合着别人的手法 ，与自己的想法结合在一起写出更好的程序。但是切记将学习变成抄袭
，不能认为抄袭别人的你就学会了，这样只能使你退步 。第六：面对一个新项目时 ，自己一定要多想想
，不要急着去看别人是怎么写的
。有的人看到新项目时就去找别人的然后抄一小段，自己在写几句 ，放在一起完成任务
，虽然省时间但不利你的学习。当你遇到一新项目时你应该先想一下程序的构架，想想如何来完成 。然后自己动手去写 ，当你遇到实在是没办法解决的问题时再去请教别人，看他是怎么处理的
，学习他的方法
。这样起码你自己想过了，有自己的思路不会受到别人的影响 ，这样更容易提高自己。

在单片机的学习开始时感觉很吃力
，在不断的学习过程中慢慢的对单片机产生了些好感，而且在编写程序过程中吃力的感觉慢慢的淡了 。在这其中基础知识掌握牢固是非常重要的 ，然后在学习过程中要学会提问题和自己解决问题
，慢慢的对于学习单片机你也会产兴趣。虽然在开始学习单片机时感觉很青涩，但只要坚定自己的学习信心 ，在付出持之以恒的努力
，我相信自己能进一步加深对单片机的了解，在单片机的学习道路上走得更远！

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